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江苏 MEMS 智能传感器研究院

2019-07-01 05:15      点击次数:

MD系列单晶硅传感器芯片采用超高纯度单晶硅材质,其材质特性优于市场上通用的复合硅、扩散硅材料。双梁MEMS设计和悬浮MEMS结构大幅提高芯片的抗干扰能力与长期稳定性。产品达到目前全球最小标准量程1kPa,全球第一的过压性能,并实现全球独创的10k桥路电阻,

  “MD系列单晶硅传感器芯片”——采用超高纯度单晶硅材质,其材质特性优于市场上通用的复合硅、扩散硅材料。“双梁”MEMS设计和“悬浮”MEMS结构大幅提高芯片的抗干扰能力与长期稳定性。产品达到目前全球最小标准量程1kPa,全球第一的过压性能,并实现全球独创的10kΩ桥路电阻,有效控制温度影响,保证超高精度输出,并降低功耗。该产品填补了我国在高端单晶硅压力传感器芯片技术上的空白,并在2018年年度曾获得“南京市2018年第二批创新产品推广示范推荐目录”。

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